PCB电路板生产的检测方法

   PCB电路板检测原则和计算机的检查原则差不多都是先看后测、先易后难。检测电路板的方法到底有哪些呢，请往下看。

  　　第一：进行目测，通过目测了解故障现象，了解故障现象有助于下一步对故障进行分析，分析过程包括问、看、闻、测。问就是询问使用者故障的现象，是使用不当导致的故障还是正常运行中突发故障，还有就是要问问此电路板之前有没有被别人修过，动过哪些元器件。

   　　第二：看就是通过仔细观察电子元器件，看有没有明显的变色、烧焦迹象，是否存在虚焊、焊反等现象。必要时可以借助放大镜进行观察。

   　　第三：闻，闻一闻有没有什么异味，一旦集成电路(尤其是大功率器件)被烧坏都会发出臭鸡蛋的味道。

   　　第四：测即测量，通过测量进行分析找出故障器件，测量分静态测量(即不加电测量电路板)和加电测量。

  PCB线路板行业的专业术语解析

     PCB线路板专业术语，从事线路板的技术人员一定会用到：

         制作线路板的材料通常都有XPC，FR1，FR2，CEM1，CEM3和FR4。XPC，纸芯，无94-VO防火标记；

   　　FR1，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀、喷锡，耐高温105摄氏度）；

   　　FR2，纸芯酚醛树脂覆铜箔板（不能电镀]喷锡，耐高温130摄氏度）；

   　　CEM1，纸芯环氧树脂覆铜玻璃布板（碎玻璃纤维）；

   　　CEM3，纸芯环氧树脂覆铜玻璃纤维板（整块玻璃纤维）一般用于生产单面板；

   　　FR4，环氧树脂覆铜玻璃布板（整块玻璃纤维）一般用于生产双面板和多层板；

   　　电镀：喷锡也就是热风整平；

   　　线路：丝印是按客户要求印上字符，一般是白色；

   　　绿油是就是绿色阻焊剂；

   　　外形：切也叫V 割，铣也叫锣板；

   掌握以上有关线路板的专业技术知识，对我们以后的从事pcb线路板行业有一定的帮助

  双面PCB电路板制造工艺流程 

      1 .图形电镀工艺流程 
       覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn ／Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板--> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验--> 包装 --> 成品。流程中 “化学镀薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用 “化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。               
   2.SMOBC工艺 
      SMOBC 板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造 SMOBC 板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC 工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀 SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法 SMOBC 工艺；加成法 SMOBC 工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的 SMOBC 工艺和堵孔法SMOBC 工艺流程。图形电镀法再退铅锡的SMOBC 工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板 --> 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --> 退铅锡 --> 检查 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 清洗 --> 网印标记符号 --> 外形加工 --> 清洗干燥--> 成品检验 --> 包装 --> 成品。堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔板 --> 钻孔--> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去堵孔料 --> 清洗 --> 阻焊图形 --> 插头镀镍、镀金 --> 插头贴胶带 --> 热风整平 --> 下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。